和记

Universal-S300是和记面向行业前沿需求，，，，，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。
。。。。。。该装备接纳叠层结构架构实现有限机台面积下的高产能，，，，，配备高效的传输架构和洗濯架构，，，，，同时？？？？？榛杓浦悴畋鹂突Ф圆畋鹬瞥痰淖氨敢螅，，，可知足日益提高的清洁度需求。
。。。。。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，实现集成电路、先进封装等制造工艺中批量应用。
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Universal-H300是和记面向行业前沿需求，，，，，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。
。。。。。。该装备接纳立异抛光系统架构，，，，，可实现抛光效率的显著提升，，，，，配备更先进的洗濯手艺，，，，，可知足日益提高的清洁度需求。
。。。。。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
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Universal-300FS是和记面向行业前沿手艺需求，，，，，立异研发的一款集先进洗濯工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。
。。。。。。该装备搭载多样化先进洗濯手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，集成多种终点检测手艺，，，，，展现出更卓越的综合性能。
。。。。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，知足先进逻辑制程需求，，，，，普遍应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。
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Universal-300 T 是在和记先进CMP装备基础上，，，，，凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备。
。。。。。。该装备基于和记自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，集成多种终点检测手艺，，，，，并搭载更先进的组合洗濯手艺，，，，，展现出更卓越的清洁效果。
。。。。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
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Universal-300 X 是凭证目今高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。
。。。。。。该装备运用了和记具有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，高效稳固、工艺组合无邪，，，，，可实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
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Universal-300 Dual 是基于和记自主知识产权立异手艺研发的成熟12英寸CMP装备。
。。。。。。该装备配备多组性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，优异的工艺可调性和稳固性，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
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Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。
。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，卓越的工艺稳固性、高生产效率，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
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Universal-300 B 是基于和记自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备。
。。。。。。该装备配备性能优越的抛光单位，，，，，兼容4/6/8/12英寸晶圆，，，，，适用于多种材质，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，占地面积小、性价比高，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。
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Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备。
。。。。。。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光？？？？？椋，，，集成后道洗濯手艺，，，，，支持晶圆正反抛光工艺，，，，，具有高度自动化和高加工效率的特征。
。。。。。。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。
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Universal-200 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。
。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，产量高、性能稳固、工艺组合无邪，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。
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Universal-200是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。
。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，兼容4/6/8/英寸晶圆，，，，，适用于多种材质，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，普遍应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。
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Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。
。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，兼容4/6/8英寸晶圆，，，，，适用于多种材质，，，，，产品干进湿出。
。。。。。。该装备占地面积小、产出效率高，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。
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Universal-200 D 是基于和记自主知识产权立异手艺开发的成熟8英寸CMP装备。
。。。。。。该装备配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，适用于多种材质，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。
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Universal-150 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟6英寸CMP装装备。
。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，兼容6/8英寸晶圆，，，，，适用于多种材质，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，工艺搭配无邪、产出率高，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。
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Master-P510抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，，，，，专为知足不大于510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺陷抛光需求设计。
。。。。。。单抛秃顶，，，，，单抛光盘装备维护本钱低，，，，，工艺切换无邪，，，，，无需重大配套装备。
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Master-P510APEX抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，，，，，专为知足 510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺陷抛光需求设计。
。。。。。。双抛秃顶 + 双研磨盘设置，，，，，集成在线洗濯？？？？？橛肴远舷铝舷低常，，，设置翻转？？？？？椋，，，实现双面抛光需求。
。。。。。？？？？？梢涣裙淘诵校，，，知足全自动量产的需求。
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iPUMA-LE是和记在已有成熟笔直带状束流的基础上，，，，，凭证行业先进手艺的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。
。。。。。。该装备运用了先进的束流爬坡手艺，，，，，集成了磁场和电场？？？？？椋，，，并搭载精准的量测手艺，，，，，展现了优异的离子筛选能力和精准度，，，，，知足多种制程手艺需求，，，，，已在集成电路制造中应用。
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iPUMA-HT是和记在已有成熟大束流的基础上，，，，，凭证先进器件手艺的要求开发的12英寸高温离子注入机。
。。。。。。该装备配备了高温事情？？？？？椋，，，温度检测单位和冷却？？？？？椋，，，知足先进制程手艺需求，，，，，已在先进逻辑等集成电路制造中应用。
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iPUMA-HP是和记在已有成熟大束流的基础上，，，，，刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机。
。。。。。。该装备配备了优异的粒子筛选和冷却？？？？？椋，，，知足薄膜转移手艺工艺中颗粒数和工艺温度的控制，，，，，还能够通过硬件升级提升产能的需求，，，，，已在大硅片制造中应用。
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iPUMA-LT是和记在已有成熟大束流的基础上，，，，，凭证成熟器件手艺的要求开发的12英寸低温离子注入机。
。。。。。。该装备配备了低温事情？？？？？椋，，，温度检测单位和回温？？？？？椋，，，知足成熟制程手艺需求。
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iPUMA-H是和记在已有粒子加速器基础上，，，，，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。
。。。。。。该装备运用了奇异的加速器手艺，，，，，使得氢离子获取很高的能量。
。。。。。。该装备装配薄片传输装置，，，，，知足了功率器件的需求。
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Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。
。。。。。。该装备通过新型整机立异结构，，，，，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，，，，，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，，，，，可提供多种系统功效扩展选项，，，，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点。
。。。。。。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，，，，，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。
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Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。
。。。。。。该装备接纳新型结构，，，，，可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除；；；；；
；兼容8/12英寸晶圆，，，，，搭载晶圆贴膜机联机使用，，，，，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；；；；
；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害。
。。。。。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，，，，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，，，，，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。
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Versatile-GM300CMP是和记面向先进封装领域立异研发的一款全自动研抛倒膜一体机。
。。。。。。该装备聚焦晶圆背面减薄全流程需求，，，，，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业，，，，，大幅提升作业效率与工艺稳固性；；；；；
；并通过粗磨-精磨-湿抛的组合工艺，，，，，使晶圆外貌质量越发卓越；；；；；
；该装备立异接纳四盘三轴平台，，，，，可稳固适配8/12英寸晶圆；；；；；
；同时该装备集成高清洁洗濯？？？？？椋，，，显著提高单机作业模式下的晶圆出品清洁度。
。。。。。。Versatile-GM300CMP可支持 Si、SiOx、EMC、LT、LN 等多种质料，，，，，能够知足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需求。
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Versatile-GR300是和记面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机，，，，，能够实现全流程自动化作业。
。。。。。。该装备兼容性突出，，，，，适配8/12英寸晶圆；；；；；
；同时搭载先进留环减薄手艺，，，，，使晶圆减薄后保存更大的抗弯折性能，，，，，不但能免去晶圆减薄时的边沿破损问题，，，，，还能大幅降低晶圆翘曲危害。
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Versatile-GN200是和记面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄装备。
。。。。。。该装备立异接纳新型结构，，，，，能够对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆举行减薄处置惩罚。
。。。。。。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，，，，，可一站式完成高精度定位、细密减薄以及双面洗濯干燥的全流程自动化作业。
。。。。。。依附高精度在线丈量手艺与领先的面型控制手艺，，，，，Versatile-GN200可实现高精度减。
。。。。。。，，，充分知足功率半导体器件领域对晶圆超细密减薄的严苛需求。
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Versatile-GR200是和记面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，，，，，能够实现全流程自动化作业。
。。。。。。该装备兼容性突出，，，，，可适配 6/8 英寸晶圆；；；；；
；同时搭载先进留环减薄手艺，，，，，依附卓越的厚度误差及环宽控制能力，，，，，使晶圆减薄后保存更强抗弯折性能，，，，，不但能免去减薄时的边沿破损问题，，，，，还能有用降低晶圆翘曲危害。
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Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光装备。
。。。。。。该装备集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测功效，，，，，接纳？？？？？榛杓疲，，，兼容多种工艺和应用领域的需求。
。。。。。？？？？？上灾嵘г脖哐氐墓饨喽龋，，，知足半导体制造领域对高精度边沿处置惩罚的手艺要求，，，，，并已在存储芯片、先进封装等要害制程中获得应用。
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Master-BT300是一款基于先进封装需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光修整装备，，，，，用于解决晶圆边沿崩边、毛刺、修整等问题。
。。。。。。该装备集成高精度抛光、修整，，，，，高效洗濯和精准量测功效。
。。。。。。同时该装备接纳？？？？？榛杓疲，，，可以无邪设置功效，，，，，知足HBM等先进封装领域晶圆边沿抛光修整要求。
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Versatile-DT300是和记推出的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备，，，，，用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，，，，提高减薄质量。
。。。。。。该装备集切割、传输、洗濯、量测等多个单位为一体，，，，，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，，，，，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统。
。。。。。。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺无邪、多模式组合、多功效设置等优点，，，，，极大知足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项手艺需求。
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Versatile-DT200是和记自主研发的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备,用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，，，，提高减薄质量。
。。。。。。该装备集切割、传输、洗濯、量测为一体，，，，，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，，，，，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统；；；；；
；同时该装备具备尺寸切换无邪、工艺蹊径富厚、功效设置多样等优点，，，，，极大知足先进封装、Micro LED、化合物晶圆等半导体制造工艺及产品的各项手艺需求。
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HSC-D3812 是和记面向先进制程打造的新一代单片洗濯平台。
。。。。。。其接纳双层隔离架构、先进的多化学液处置惩罚能力，，，，，并具备最高20腔体的极致扩展性，，，，，可实现高达 1,000 wph 的产能，，，，，为客户提供全新的高效洗濯解决计划。
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HSC-F3400机型是和记面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，，，，，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，，，，，具备新颖的洗濯及干燥？？？？？椋，，，搭载高性能卡盘夹持手艺。
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HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的终端洗濯。
。。。。。。该装备基于和记自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的单片洗濯机？？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？椋，，，集成多种化学药液，，，，，并搭载先进的物理洗濯要领，，，，，展现出更卓越的清洁效果。
。。。。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，，，，已在化合物半导体领域批量应用。
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HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的历程洗濯。
。。。。。。该装备基于和记自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的单片洗濯机？？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？椋，，，集成多种化学药液，，，，，并搭载先进的物理洗濯要领，，，，，展现出更卓越的清洁效果。
。。。。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，，，，已在化合物半导体领域批量应用。
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HSC-S1300是和记面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备，，，，，具备正面和背面刷洗功效，，，，，集成性能优越的洗濯及干燥手艺，，，，，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯。
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HSC-S3810是凭证行业前沿手艺研发的刷片洗濯装备，，，，，该装备基于和记自主知识产权的立异手艺，，，，，搭载优越的参数闭环控制系统，，，，，具备正、背面及边沿洗濯功效，，，，，可实现无损伤洗濯，，，，，机台占地面积小、产量高。
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HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯装备，，，，，接纳和记立异手艺，，，，，搭载性能优越的水接纳装置，，，，，其奇异的双门设计可实现洗濯前后片盒的自力装载与移出，，，，，高环保、低消耗。
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HBC-E3500是和记基于市场生长前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式洗濯装备，，，，，具备较强的兼容性，，，，，支持多种工艺配方混淆运行，，，，，接纳客制化、？？？？？榛杓疲，，，设置无邪，，，，，知足差别客户的工艺要求。
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HCDS系列化学品供应系统，，，，，接纳客制化、？？？？？榛杓疲，，，设置无邪，，，，，具有实时、高精度在线配比系统，，，，，可实现参数闭环控制，，，，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的洗濯液等化学品供应需求，，，，，操作维护便捷，，，，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，，，，设置无邪等优点。
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HSDS系列研磨液供应系统接纳客制化、？？？？？榛杓疲，，，设置无邪，，，，，具有实时、高精度在线配比系统，，，，，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，，，，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，，，，，操作维护便捷，，，，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，，，，设置无邪等优点。
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Central Delivery System HSDS-AD2501是在和记Local装备基础上，，，，，凭证行业前沿手艺需求开发的大型集中供应系统。
。。。。。。该装备基于和记自主知识产权的立异手艺，，，，，配备优异的硬件系统，，，，，集成多种样品在线检测手艺，，，，，并搭载更优异的控制手艺，，，，，展现出强力且稳固的供应能力。
。。。。。。该装备可实现多种液体的集中供应，，，，，知足厂务系统多路液体需求。
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和记拥有标准的晶圆再生生产车间，，，，，具备专业的CMP/Wet洗濯手艺团队和周全的丈量剖析仪器，，，，，量测装备已经笼罩所有主流量测装备，，，，，可凭证差别制程需求，，，，，提供全方位手艺支持、销售和代工效劳，，，，，为海内30余家相助同伴提供高质量效劳。
。。。。。。现有天津厂区具备月加工20万片12英寸再生晶圆的生产能力，，，，，位于昆山的第二厂区建成后将再提供40万片的月产能，，，，，届时将成为海内产量第一的再生晶圆厂。
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要害耗材与维保效劳主要为客户提供CMP装备要害耗材的维保、更新效劳。
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：图怯涤幸慌弑付嗄甏笙呗睦墓ひ胀哦樱，，，致力于为客户提供成套解决计划;公司自主可控的高稳固性供应链系统,为装备稳固运行保驾护航。
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